目前工程能力可從客製化產品設計開發、3D建模、電路設計、PCB Layout、SMT / DIP 樣品代工、零件備料、樣品組裝、產品測試流程規劃等工程，希望可以控制每階段工程的細節。

讓客戶不再煩惱對應太多窗口而漏掉許多時間處理工程上溝通的問題。